메가와트급 전력부터 첨단 냉각 및 가속 컴퓨팅까지, 차세대 AI 팩토리를 위한 인프라 기반 선보여
새너제이, 캘리포니아 2026년 9월 30일 /PRNewswire/ -- 글로벌 컴퓨팅 및 인프라 솔루션 선도기업 컴팔 일렉트로닉스(Compal Electronics, Inc., 이하 '컴팔'; TWSE: 2324)가 오늘 OCP 글로벌 서밋 2026(OCP Global Summit 2026)에서 차세대 AI 팩토리 인프라를 선보인다고 발표했다. 컴팔은 이번 행사에서 빠르게 증가하는 NVIDIA 가속 컴퓨팅 수요를 지원하기 위해 전력, 냉각, 컴퓨팅 및 랙 규모 엔지니어링이 어떻게 함께 발전해야 하는지를 시연할 예정이다.
AI 팩토리가 전례 없는 컴퓨팅 집적도와 메가와트급 전력 요구사항을 향해 나아가면서, 당면한 과제는 더 이상 단순히 GPU를 추가하는 데 그치지 않는다. 전력 공급과 열 관리부터 랙 통합에 이르기까지 가속 컴퓨팅을 뒷받침하는 인프라를 차세대 AI 워크로드에 필요한 성능, 효율성 및 확장성을 지원할 수 있도록 재설계해야 한다.
컴팔은 OCP에서 고밀도 컴퓨팅 플랫폼에 차세대 전력 및 냉각 기술을 결합해 확장 가능한 AI 팩토리를 위한 더욱 통합된 기반 조성함으로써 NVIDIA 가속 컴퓨팅을 중심으로 이러한 인프라를 어떻게 설계하고 있는지 시연한다.
AI 팩토리를 위한 전력의 재구상
전력 아키텍처는 대규모 AI 인프라가 직면한 핵심 과제 중 하나로 부상하고 있다. 빠르게 증가하는 랙 전력 밀도에 대응하기 위해 컴팔은 차세대 AI 데이터 센터의 요구사항에 맞춰 설계된 800VDC 전력 아키텍처와 메가와트급 전력 인프라를 발전시키고 있다.
컴팔은 더 높은 전압의 DC 아키텍처와 더욱 효율적인 전력 공급 방식으로 전환함으로써 전력 변환의 복잡성을 줄이고 갈수록 고밀도화되는 AI 환경을 지원하는 것을 목표로 한다. 이러한 접근 방식은 차세대 가속 컴퓨팅과 함께 발전할 수 있는 확장 가능한 전력 기반을 구축한다.
더 높은 집적도를 위한 냉각 인프라
컴퓨팅 밀도가 높아짐에 따라 열 관리 방식에도 근본적인 변화가 필요하다. 컴팔은 첨단 액체 냉각 기술과 메가와트급 냉각 역량을 갖춘 인프라 포트폴리오를 확대하고 있으며, 이를 통해 랙 밀도가 계속 높아지는 환경에서도 AI 시스템이 효율적으로 작동할 수 있도록 지원한다.
컴팔은 컴퓨팅, 전력 및 냉각을 각각 별도의 시스템으로 보는 대신 AI 팩토리를 구성하는 상호 연결된 요소로 설계하고 있다. 컴팔은 랙과 데이터 센터 차원에서 이러한 기술을 통합적으로 고려함으로써 고성능 가속 컴퓨팅의 요구사항에 맞춰 인프라를 최적화할 수 있다.
그리드에서 GPU까지 아우르는 엔지니어링
이러한 역량은 개별 서버 플랫폼을 넘어 보다 광범위한 AI 인프라 전략으로 진화하고 있는 컴팔의 방향성을 보여준다. 컴팔은 가속 컴퓨팅, 전력, 냉각 및 랙 규모 통합 역량을 글로벌 엔지니어링 및 제조 자원과 결합함으로써 고객이 첨단 AI 기술과 실제 대규모 배포 사이의 격차를 해소할 수 있도록 지원하고 있다.
컴팔 ISBG의 앨런 창(Alan Chang) 부사장은 "차세대 AI 팩토리를 구축하려면 가속 컴퓨팅을 둘러싼 전체 인프라를 새롭게 생각해야 한다"며 "컴팔은 전력, 냉각, 랙 통합 및 NVIDIA 가속 컴퓨팅을 하나로 결합해 고객이 플랫폼 수준에서 메가와트급 구축에 이르기까지 효율적으로 확장할 수 있는 AI 인프라를 구축하도록 지원하고 있다"고 말했다.
컴팔은 OCP에서 이러한 인프라 기술이 어떻게 결합되어 AI 시대의 증가하는 전력, 열 관리 및 구축 과제를 해결하는지 시연하며, 그리드에서 GPU에 이르는 핵심 인프라를 엔지니어링할 것이다.
OCP 글로벌 서밋 2026의 컴팔 부스(#E65)를 방문하면 차세대 NVIDIA 기반 AI 팩토리를 뒷받침하는 인프라를 확인할 수 있다.
컴팔 소개
1984년 설립된 컴팔은 전 세계 주요 브랜드와 협력하며 컴퓨터 및 스마트 기기의 글로벌 선도 제조기업으로 성장했다. 컴팔은 커먼웰스 매거진(CommonWealth Magazine)이 선정한 대만 7대 제조기업 중 하나로 인정받았으며, 포브스 글로벌 2000(Forbes Global 2000) 기업에도 꾸준히 이름을 올려왔다. 컴팔은 클라우드 서버, 자동차 전자 장치, 스마트 의료 및 헬스케어, 첨단 통신 솔루션 등 새로운 성장 분야로 사업을 적극적으로 확대하고 있다. 대만 타이베이에 본사를 둔 컴팔은 미국, 대만, 중국, 베트남, 멕시코, 브라질 및 폴란드에서 설계 및 생산 시설을 운영하고 있다. 자세한 내용은 https://www.compal.com에서 확인할 수 있다.
View original content to download multimedia:https://www.prnewswire.com/kr/news-releases/uCEF4uD314u002Cu002Du006Fu0063u0070u002DuAE00uB85CuBC8Cu002DuC11CuBC0Bu002Du0032u0030u0032u0036uC5D0uC11Cu002Du006Eu0076u0069u0064u0069u0061-302894020.html
SOURCE Compal Electronics, Inc.
